特許
J-GLOBAL ID：200903099820785969
表面加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-327766
公開番号（公開出願番号）：特開平6-173043
出願日： 1992年12月08日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：
【要約】【目的】 基板表面の撥水性を高める際に必要な突起状を基板表面に形成することが可能となる表面加工方法を提供することを目的とするものである。【構成】 シリコン酸化膜9を堆積した基板8を真空チャンバー1内の高周波電圧を印加する第1の電極3上に載置し、C及びFを含むガスを基板2の表面にシャワー状に供給し、表面がアルマイト加工を施した第2の電極4との間隔を4〜10mmとしてチャンバー1内にプラズマを発生させて基板2の表面に突起を形成する。
請求項（抜粋）：
シリコン酸化膜を堆積した基板を、真空チャンバー内の高周波電圧を印加する第一の電極上に載置し、C及びFを含むガスを基板表面にシャワー状に供給し、表面がアルマイト加工を施したアルミ製の第2の電極との間隔を4mm以上10mm以内の条件下で発生するプラズマを用いて基板表面を突起状に加工することを特徴とする表面加工方法。
IPC (3件)：
C23F 4/00
, H01L 21/302
, H05H 1/46
