特許
J-GLOBAL ID：200903099821665975
金属コア回路板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281007
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148782
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 金属コア回路板において、貫通孔の箇所の表面にディンプル状の凹みが発生することを防ぐ。【構成】 金属コア板1の表面に絶縁層2を介して回路3を形成すると共に金属コア板1に貫通孔4を設け、外周面が絶縁樹脂層5で被覆された導体6を貫通孔4の内周に絶縁樹脂層5を接触させて貫通孔4内に挿着することによって、導体6で上記回路3を接続するようにした金属コア回路板に関する。上記金属コア板1、絶縁樹脂層5、導体6をそれぞれ線膨張係数が4.5〜30×10-6/°Cの範囲のもので形成する。金属コア板1、絶縁樹脂層5、導体6はそれぞれ相互間の熱膨張特性の差が小さくなり、伸縮の差によってデインプル状の凹みが発生することを防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
金属コア板の表面に絶縁層を介して回路を形成すると共に金属コア板に貫通孔を設け、外周面が絶縁樹脂層で被覆された導体を貫通孔の内周に絶縁樹脂層を接触させて貫通孔内に挿着することによって、導体で上記回路を接続するようにした金属コア回路板において、上記金属コア板、絶縁樹脂層、導体をそれぞれ線膨張係数が4.5〜30×10-6/°Cの範囲のもので形成して成ることを特徴とする金属コア回路板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H05K 1/11
, H05K 3/44
