特許

J-GLOBAL ID：200903099821823929

積層セラミック電子部品

発明者： 安積 健
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-357471
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193233
出願日： 2002年12月10日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】放熱性に優れ、かつデラミネーションやクラックの発生しにくい積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】セラミック層14と内部電極層16との積層面に直交する積層セラミック電子部品10の断面において、この断面に表れる内部電極層16を構成する内部電極粒24の内部電極層16の長手方向における平均長さが、内部電極層16の厚み方向における内部電極粒24の平均厚みに対して、0.5〜2倍の範囲となるように設定する。さらに、内部電極層16形成部分における内部電極粒24の平均存在率を70〜95面積%の範囲となるように設定する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック層と内部電極層とが積層された基体を含む積層セラミック電子部品において、 前記基体の積層面に直交する断面に表れる前記内部電極層について、前記内部電極層を構成する内部電極粒の前記内部電極層長手方向における平均長さが前記内部電極層厚み方向における平均厚みに対して0.5〜2倍の範囲にあり、かつ、前記内部電極層形成部分における前記内部電極の面積率が70〜95面積%であることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G4/12 ,  H01G4/30

FI (3件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301C

Fターム (11件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC09 ,  5E082AB03 ,  5E082BC25 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10