ペースト状材料を硬化して形成され且つ導電性経路を含む硬化体及びこのような硬化体を製する方法。

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡澤英世 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-548251
公開番号（公開出願番号）：特表2003-518472
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2003年06月10日
要約：

【要約】コンクリートなどの最初はペースト状である材料を硬化させて形成される固体(5)であって、この固体は、最初はペースト状である材料内に埋められ且つ少なくとも固体の一部を介して延びる繊維(F)又は粒子(G)などの導電磁化性エレメントの凝集層(6)によって形成された導電経路を含む。導電層(6)に沿って離れた位置で導電端末部材(9)を導電層に接続してもよい。本発明ではこのような固体を製する方法も提供し、この方法は、導電磁化性エレメント(F)が分散したペースト状材料の塊を形成する工程と、塊中に埋められ且つ少なくともその一部を介して延びる導電層(6、S)を磁化性エレメントから形成するために塊に磁界を加える工程と、前記導電層を含む前記塊を硬化させる工程とからなる。ペースト状材料の塊を硬化する前又は後に、導電端末部材(9)を導電層(6)に沿って離れた位置で導電層に接続してもよい。

請求項（抜粋）：

最初はペースト状である材料を硬化して形成され、導電磁化性繊維及び/又は粒状エレメント(F、G)の凝集層(6、S)によって形成された導電経路を含む固体(5)であって、前記凝集層が前記ペースト状材料内に埋まっており且つ前記固体の少なくとも一部を介して延びていることを特徴とする固体。

IPC (5件)：

C04B 14/38 , B28B 23/00 , E01C 7/26 , H02G 1/06 305 , H02G 3/38

FI (5件)：

C04B 14/38 Z , B28B 23/00 , E01C 7/26 , H02G 1/06 305 F , H02G 3/28 A

Fターム (13件)：

2D051AE04 , 2D051AF03 , 2D051AH01 , 2D051EA01 , 4G058GA01 , 4G058GA02 , 4G058GB01 , 4G058GC01 , 4G058GD11 , 4G058GE00 , 5G363AA16 , 5G363BA01 , 5G363DB23

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-130846
特開昭61-241103
特開昭61-066607

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審査官引用 (3件)

特開昭63-130846
特開昭61-241103
特開昭61-066607

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