特許
J-GLOBAL ID：200903099830146972
多層プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251094
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086758
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 他ブロックへの妨害、信号伝送ロスを最小限にでき、他ブロック間のGNDパターンの形状の影響を受けない、高周波コネクタとの接続に適した多層プリント基板パターンとする。【構成】 高周波コネクタ36のGNDの上面の中心導体の周りの基板を除き、側面をスルーホール加工している。多層プリント基板10のGND部分と高周波コネクタ36のGND部分を、コネクタ36の直下でスルーホール等で繋ぎ、プリント基板10表層のGNDLine30の電流の流れを最短とし、高周波電流の漏れを減らす。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面と裏面にグランドラインを備えた多層プリント基板であって、高周波コネクタのグランドラインを前記裏面グランドラインに接触させるようにして高周波コネクタをマウントする多層プリント基板において、各高周波コネクタ毎に、高周波コネクタの中心導体を囲むようにして又は中心導体に近接した位置に、前記表裏面のグランドラインを接続するスルーホールを設け、グランドラインの電流を最短経路で流すようにしたことを特徴とする多層プリント基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01P 5/08
, H05K 1/02
, H05K 1/11
