回路の形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186872
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015893
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】定着性がよくエネルギー照射時に泡を発生させいないようにして回路を形成する。【解決手段】導電ペースト或いは絶縁ペーストにて基材1に回路印刷した後、基材1の印刷面とは反対側から加熱及び/又は電磁波照射3して前記ペーストを乾燥、硬化させて回路2を固定する。

請求項（抜粋）：

導電ペースト或いは絶縁ペーストにて基材に回路印刷した後、基材の印刷面とは反対側から加熱及び/又は電磁波照射して前記ペーストを乾燥、硬化させて回路を形成することを特徴とする回路の形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/10 , C09D 5/24 , C09D 5/25 , C09D201/00

FI (4件)：

H05K 3/10 C , C09D 5/24 , C09D 5/25 , C09D201/00

Fターム (26件)：

4J038DD001 , 4J038EA011 , 4J038HA066 , 4J038KA12 , 4J038KA20 , 4J038NA20 , 4J038NA21 , 4J038NA23 , 4J038PA17 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC03 , 4J038PC08 , 4J038PC10 , 5E343AA11 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343EE35 , 5E343EE36 , 5E343EE38 , 5E343ER42 , 5E343ER43 , 5E343ER44 , 5E343ER46 , 5E343FF11 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭59-091088
ワークの乾燥装置と乾燥方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-179574 出願人：株式会社住友金属セラミックス
特開平4-317389

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