特許

J-GLOBAL ID：200903099834044929

回路の形成方法

発明者： 遠藤 康博 ,  加賀美 康夫 ,  丸山 徹
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186872
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015893
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】定着性がよくエネルギー照射時に泡を発生させいないようにして回路を形成する。【解決手段】導電ペースト或いは絶縁ペーストにて基材1に回路印刷した後、基材1の印刷面とは反対側から加熱及び/又は電磁波照射3して前記ペーストを乾燥、硬化させて回路2を固定する。

請求項（抜粋）：

導電ペースト或いは絶縁ペーストにて基材に回路印刷した後、基材の印刷面とは反対側から加熱及び/又は電磁波照射して前記ペーストを乾燥、硬化させて回路を形成することを特徴とする回路の形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/10 ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/25 ,  C09D201/00

FI (4件)：

H05K 3/10 C ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/25 ,  C09D201/00

Fターム (26件)：

4J038DD001 ,  4J038EA011 ,  4J038HA066 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038NA21 ,  4J038NA23 ,  4J038PA17 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC03 ,  4J038PC08 ,  4J038PC10 ,  5E343AA11 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343EE38 ,  5E343ER42 ,  5E343ER43 ,  5E343ER44 ,  5E343ER46 ,  5E343FF11 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-091088
  
• ワークの乾燥装置と乾燥方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-179574   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• 特開平4-317389
  
• 特開昭61-022684