特許
J-GLOBAL ID：200903099836679506
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 詔男 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-259616
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107195
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームと樹脂との密着性を向上させることができ、信頼性を向上させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体ペレット2がリードフレーム1上にマウント材3により固着され、この半導体ペレット2を含む要部が樹脂4封止された半導体装置において、少なくとも、前記半導体ペレットの4隅近傍のリードフレームの表面を、ブラスト処理により粗面5としたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットがリードフレーム上にマウント材により固着され、前記半導体ペレットを含む要部が樹脂封止された半導体装置において、少なくとも、前記半導体ペレットの4隅近傍のリードフレームの表面を、ブラスト処理により粗面としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/48 P
, H01L 23/50 A
