半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327882
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】難燃性及び保存安全性に優れた半導体封止用樹脂組成物及び該組成物により封止した半導体装置を提供する。【解決手段】フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び下記(A)の群れから選ばれた芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分とし、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、無機充填材200〜1200重量部を含有してなる半導体封止用樹脂組成物で半導体素子を封止する。(A)4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(4アミノフェノキシ)ベンゼンまたはα、α’-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン

請求項（抜粋）：

フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び下記(A)の群れから選ばれた芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分とし、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、無機充填材200〜1200重量部を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。(A)4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(4アミノフェノキシ)ベンゼンまたはα、α’-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン

IPC (6件)：

C08L 61/34 , C08G 59/40 , C08L 61/06 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 61/34 , C08G 59/40 , C08L 61/06 , C08L 63/00 A , H01L 23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CC03W , 4J002CC07Y , 4J002CC12Y , 4J002CC15W , 4J002CD05X , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FB096 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF19 , 4J036AF21 , 4J036DB05 , 4J036DB14 , 4J036DD01 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09 , 4M109EC14

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-050123 出願人：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-153571 出願人：日立化成工業株式会社
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-230820 出願人：日立化成工業株式会社

全件表示

審査官引用 (2件)

半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-050123 出願人：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-153571 出願人：日立化成工業株式会社

前のページに戻る