特許
J-GLOBAL ID：200903099841579846
基板加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-332647
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144826
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】処理前の予熱を行う基板加熱装置に於いて、処理前の予熱時間の短縮、一層の均一加熱を行う。【構成】気密な室内の上部に加熱ランプを熱源とする加熱ユニット23、下部に冷却ユニット25をそれぞれ設け、前記加熱ユニットと前記冷却ユニットとの間に輻射熱を吸収可能な台板45を昇降可能に設けると共に該台板を前記冷却ユニットに密着可能とし、前記冷却ユニット、前記台板を貫通し基板14を支持可能な基板支持ピン49を昇降可能に設け、基板を台板に載置し、該基板を上方の加熱ユニットにより加熱する。又、前記台板は前記基板を透過した輻射熱で加熱され、更に熱伝導により基板はその下面を前記台板よって加熱される。予熱完了後前記台板を冷却するには、台板を前記冷却ユニットに密着させ、該台板を冷却する。
請求項（抜粋）：
気密な室内の上部に加熱ランプを熱源とする加熱ユニット、下部に冷却ユニットをそれぞれ設け、前記加熱ユニットと前記冷却ユニットとの間に輻射熱を吸収可能な台板を昇降可能に設けると共に該台板を前記冷却ユニットに密着可能とし、前記冷却ユニット、前記台板を貫通し基板を支持可能な基板支持ピンを昇降可能に設けたことを特徴とする基板加熱装置。
IPC (3件)：
H01L 21/324
, H01L 21/26
, H01L 21/302
