特許
J-GLOBAL ID：200903099861541802
平形半導体素子スタック
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254048
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181233
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】平形半導体素子と一体化して設けられた限流ヒューズが溶断したとき、これを新品に交換するときに、平形半導体素子を所定の圧接力を持って加圧された状態にそのままを維持することができるようにする。【解決手段】平形半導体素子1は、皿ばね3や接続導体5Aとともに押さえ板41と台座としての機能を持つ第2冷却体23Bとで挟み締付ボルト42Bで締付けて所定の圧接力になるように加圧し、限流ヒューズ6Aは平形半導体素子1とは別に、第2冷却体23Bと冷却導体25Aとで挟み、これらを連結する締付ボルト43で締付けて加圧する構成とすることによって、限流ヒューズ6Aの交換作業は平形半導体素子1を加圧状態に保ったまま行うことできる。
請求項（抜粋）：
平形半導体素子と限流ヒューズとが他の部品とともに同軸に積み重ねて加圧されて一体化されてなる平形半導体素子スタックにおいて、限流ヒューズと平形半導体素子とが別々に加圧されてなることを特徴とする平形半導体素子スタック。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 D
, H01L 25/12 A
