特許
J-GLOBAL ID：200903099862504935
チップマウント用LED素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209354
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045964
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 従来のこの種のチップマウント用LED素子においては、LEDチップの一方の極には金ワイヤで配線を行うものであり、工数が煩雑化すると共に、金ワイヤの引き回し代などにより小型化も困難となる問題点を生じている。【解決手段】 本発明により、2枚の電極板1、2間に複数のLEDチップ4を夫々が所定間隔を保つ縦横列に整列させて配列し、一方の電極板1にはP極側、他方の電極板2にはN極側で接するようにして挟持させ、この状態でLEDチップ4と電極板1、2とを導電性の接合材3を用いて接合し、その後に電極板1、2間に透明樹脂5を注入して硬化させ、その後に電極板1、2をLEDチップ4の縦横列の配列の中間の位置で切断し分離して形成するチップマウント用LED素子10の製造方法としたことで、製造工程中から最も煩雑な工程である金ワイヤによる配線工程を不要とし生産性を向上させると共に、金ワイヤの引き回し代を不要として小型化も可能とし課題を解決するものである。
請求項（抜粋）：
2枚の電極板間に複数のLEDチップを夫々が所定間隔を保つ縦横列に整列させて配列し、且つ、一方の電極板にはP極側、他方の電極板にはN極側で接するようにして挟持させ、この状態で前記LEDチップと電極板とを導電性の接合材を用いて接合し、その後に前記電極板間に透明樹脂を注入して硬化させ、然る後に前記電極板を前記LEDチップの縦横列の配列の中間の位置で切断し個々に分離して形成することを特徴とするチップマウント用LED素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 E
, H01L 23/28 D
