特許
J-GLOBAL ID：200903099866495655
表面実装形デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275467
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102474
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】 シリコンのデバイス本体への付着を防止して品質を良好に保つとともに、シリコン塗布の作業効率を向上する。【解決手段】 SAWデバイスのリッド5の内面側中央に穴aを設け、この穴5a内にシリコン7を塗布し、シリコン7の広がりを防ぐ。
請求項（抜粋）：
容器状のパッケージと、パッケージ内に固着されたデバイス本体と、パッケージの開口部に封着されたリッドと、リッドをパッケージに封着する際に生じる封着カスを吸着するためにリッドの内面側に塗布されたシリコンを備えた表面実装形デバイスにおいて、リッドの内面側に穴を設け、この穴内に上記シリコンを塗布したことを特徴とする表面実装形デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 J
, H03H 9/02 A
5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108GG03
, 5J108GG11
