特許
J-GLOBAL ID：200903099866598799
微細加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010763
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206023
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】微細加工をおこなう。【構成】第2のレジスト/電子線ビーム、レーザービームあるいは光等を透過しない物質の多層構造/第1のレジスト構造のマスクとし、第2のレジストおよびこれと接した電子線ビーム、レーザービームあるいは光等を透過しない物質の膜厚を薄くしておく。【効果】リソグラフィー法による微細加工限界をさらに向上することができる。
請求項（抜粋）：
第1および第2の2つのレジストの間に電子線ビーム、レーザービーム、X線あるいは光等を透過しない物質を2層以上にして挾んだ構造のマスクを用いて加工することを特徴とする微細加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/302
