特許
J-GLOBAL ID：200903099869142052
真空気密容器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
脇 篤夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339883
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161299
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 高真空気密容器を作製することができると共に、封着部の厚さの精度および基板水平方向の位置精度が高く、さらに均一性のある真空気密容器を提供すること。【構成】 カソード基板3とサイド基板2とは従来の封着方法であるフリットガラスを用いたフリットシール部5により封着されている。カソード基板3に封着したサイド基板2の他面に接合用電極8を形成し、さらにその上に薄膜ガラス7を蒸着する。一方、前面基板1の封着部分には接合用電極6を形成する。そして、サイド基板2と前面基板1とを貼り合わせ、比較的低温で加熱しながら接合用電極6と接合用電極8との間に数10〜数1000ボルトの電圧Vを印加して、薄膜ガラス7と接合用電極6とを陽極接合する。
請求項（抜粋）：
周縁部を残して収納凹部が形成された第1の基板と、この第1の基板の周辺部と接合される第2の基板とを備え、上記収納凹部と上記第2の上記基板とにより真空収納部を形成する真空気密容器において、上記周辺部に第1の接合用電極が形成され、上記周辺部と接合される第2の基板の部分に第2の接合用電極が形成され、上記第1の接合用電極あるいは第2の接合用電極のいずれかの上に薄膜ガラスを形成することにより、上記周辺部と第2の基板とを陽極接合することを特徴とする真空気密容器。
IPC (5件)：
H01J 9/26
, H01J 1/30
, H01J 29/86
, H01J 31/12
, H01J 31/15
