積層チップインダクタ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232926
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060517
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】各種電子機器に使用される積層チップインダクタにおいて、電気的特性を均一にすることを目的とする。【解決手段】磁性体シートを積層してなる積層チップインダクタであって、内部導体14の側端部と積層体16の側端部までの距離W1,W2と、内部導体14の上下端部と積層体16の上下端部T1,T2の距離との関係を、T1,T2<W1,W2とすることにより、切断によるW1,W2のばらつきに伴うインピーダンス特性のばらつきを低減する。

請求項（抜粋）：

導体パターンが形成された磁性体シートと導体パターンが形成されていない磁性体シートを積層するとともに所定の導体パターンを電気的に接続することによりインダクタを得る積層体と、前記積層体の表面の少なくとも2ヵ所に設けられるとともに前記導体パターンと電気的に接続する端面電極とからなり、前記導体パターンはインダクタを形成する内部導体と、前記内部導体と前記端面電極とを電気的に接続する引き出し導体とからなり、前記内部導体の側端部から前記積層体の側端部までの距離をWとし、前記内部導体の上端部または下端部から前記積層体の上端部または下端部までの距離をTとしたとき、T<Wの関係が成り立つことを特徴とする積層チップインダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 , H01F 5/00 , H01F 27/29

FI (4件)：

H01F 17/00 D , H01F 17/00 G , H01F 5/00 M , H01F 15/10 B

Fターム (7件)：

5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070AB03 , 5E070BA12 , 5E070CB01 , 5E070CB13 , 5E070EA01

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