特許
J-GLOBAL ID：200903099885817752
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157144
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007080
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 ソルダ-レジスト層(3)の表面粗化により接着強度の強い多層配線基板の製造方法を実現する。【構成】 無機フィラー(5)として酸可溶フィラ-を含まない第1ソルダ-レジスト層(31)と酸可溶フィラ-を含む第2ソルダ-レジスト層(32)の2層構造とし、酸可溶フィラ-を混入した第2ソルダ-レジスト層(3)をO2プラズマアッシングして酸可溶フィラー(5)を露出した後、酸処理して酸可溶フィラ-(5)を溶かして表面粗化を行い、第1ソルダ-レジスト層(31)で貫通孔の形成を防止する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に第1の配線層を形成する工程と、無機物よりなる酸可溶フィラ-を含まない第1ソルダ-レジスト層で前記第1の配線層を被覆する工程と、前記第1ソルダ-レジスト層上に無機物よりなる酸可溶フィラ-を混入した第2ソルダ-レジスト層で被覆する工程と、前記両ソルダ-レジスト層に電気接続のための接続孔を設け、前記第1の配線層を選択的に露出する工程と、前記第2ソルダ-レジスト層表面をプラズマアッシングして前記酸可溶フィラ-を残して前記第2ソルダ-レジスト層表面を選択的に削り、前記第2ソルダ-レジスト層表面にある前記酸可溶フィラ-を露出する工程と、前記第2ソルダ-レジスト層表面より露出した前記酸可溶フィラーを溶かし、前記ソルダ-レジスト層表面の粗化を行う工程と、前記ソルダ-レジスト層上に金属よりなる第2の配線層を無電界メッキする工程とを具備することを特徴とした多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/40
, H05K 3/18
