特許
J-GLOBAL ID：200903099886343487
半導体素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009220
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214274
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 ウエハを分割したチップの段階で、ウエハ内におけるチップの位置を識別可能とする半導体素子を製造できるようにする。【解決手段】 複数のチップに分割されるウエハ1の、分割後にチップとなる各素子部2に、ウエハ1内における素子部2の位置を示す識別番号3を与えて、ウエハ1における全ての素子部2にそれぞれ与えられた識別番号3の全てを含む番号群4を各素子部2に形成する。次いで、ウエハ1を分割して複数のチップを形成するに先立ち、各素子部2の番号群4にて、素子部2に与えられた識別番号3の位置にレーザを用いてマーキングしてウエハ1内におけるチップの位置を視認により識別可能とする識別情報部5を形成する。上記の番号群4に替えてウエハ1における全ての素子部2の位置を示す地図を各素子部2に形成し、各素子部2の地図の素子部2の位置にレーザを用いてマーキングして識別情報部を形成してもよい。
請求項（抜粋）：
複数のチップに分割されるウエハの、分割後にチップとなる素子部上に、ウエハ内におけるチップの位置を視認によって識別可能とする識別情報部を形成する半導体素子の製造方法であって、ウエハの各素子部に、該ウエハ内における素子部の位置を示す識別番号を与えて、該ウエハにおける全ての素子部にそれぞれ与えられた識別番号の全てを含む番号群を前記各素子部に形成し、あるいはウエハにおける全ての素子部の位置を示す地図を前記各素子部に形成する第1工程と、ウエハを分割して複数のチップを形成するに先立ち、前記各素子部に形成された前記番号群にて、該素子部に与えられた識別番号の位置にレーザを用いてマーキングして識別情報部を形成し、あるいは前記各素子部に形成された地図の素子部の位置にレーザを用いてマーキングして識別情報部を形成する第2工程とを有することを特徴とする半導体素子の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, H01L 21/66
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H01L 21/02 A
, H01L 21/66 A
, H01L 27/04 T
