特許
J-GLOBAL ID：200903099888034864
研磨装置の被研磨材保持装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-035496
公開番号（公開出願番号）：特開平10-217109
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 リテーナの使用限界を容易且つ的確に把握することができる研磨装置の被研磨材保持装置を提供する。【解決手段】 半導体基板11の表面を研磨定盤14と接触させる方法によって半導体基板11の表面を研磨する。半導体基板11を位置決めする研磨へッド12に設置され、研磨へッド11と対向する研磨定盤14上の研磨布13に接触するように設けられた被研磨材保持装置15であって、研磨布13と接触する面とほぼ平行な方向に、複数の異なる色に着色された多層構造15a,15bを有する。
請求項（抜粋）：
半導体基板の表面を研磨定盤と接触させる方法によって前記半導体基板の表面を研磨する研磨装置に具備した前記半導体基板を位置決めする研磨へッドに設置され、前記研磨へッドと対向する前記研磨定盤上の研磨布に接触するように設けられた被研磨材保持装置であって、前記研磨布と接触する面とほぼ平行な方向に、複数の異なる色に着色された多層構造を有することを特徴とする被研磨材保持装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 321 H
