特許

J-GLOBAL ID：200903099897465576

パターンを有する大型導光板の製造方法

発明者： 西垣 善樹
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-066314
公開番号（公開出願番号）：特開2002-046159
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】【課題】 溶融樹脂からの成形により対角寸法14インチ(355mm)以上の大型導光板を均一な厚みで製造し、また反射層又は光拡散層となるパターンを同時に付与して、後の印刷工程を省略しうるようにする。【解決手段】 キャビティー面に凹凸模様が付された、対角寸法14インチ以上の導光板を形成するための金型20を用い、金型20のキャビティー26を射出装置のシリンダー11に連通し、シリンダー内の溶融樹脂を金型キャビティーに向けて射出し、その際、溶融樹脂の粘度が50〜5,000Pa・sec の範囲にあるときに金型の入り口(ゲート25)を通過させ、かつ1〜15cm3/secの範囲の射出率で溶融樹脂をキャビティー26に充填する。あるいは、シリンダー11内でスクリュー12を回転させながら溶融樹脂をキャビティー26に連続的に流入させる。これにより、金型の凹凸模様に基づくパターンが賦型された導光板に成形される。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方のキャビティー面に凹凸模様が付された、対角寸法14インチ(355mm)以上の液晶ディスプレイ用導光板を形成するための金型を用い、該金型のキャビティーを射出装置のシリンダーに連通し、該シリンダー内に透明樹脂材料を供給して溶融させ、その溶融樹脂をシリンダーから金型キャビティーに向けて射出し、その際、溶融樹脂の粘度が50〜5,000Pa・sec の範囲にあるときに金型の入り口を通過させ、かつ1〜15cm3/secの範囲の射出率で該溶融樹脂を金型キャビティーに充填して、少なくとも一方の面に前記金型の凹凸模様に基づくパターンが賦型された導光板に成形することを特徴とする、大型導光板の製造方法。

IPC (8件)：

B29C 45/46 ,  B29C 45/37 ,  G02B 6/00 331 ,  G02F 1/13357 ,  F21V 8/00 601 ,  B29K 33:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 11:00

FI (8件)：

B29C 45/46 ,  B29C 45/37 ,  G02B 6/00 331 ,  G02F 1/13357 ,  F21V 8/00 601 Z ,  B29K 33:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 11:00

Fターム (37件)：

2H038AA55 ,  2H038BA06 ,  2H091FA23Z ,  2H091FA31Z ,  2H091FB02 ,  2H091FC17 ,  2H091FC19 ,  2H091LA12 ,  4F202AA21 ,  4F202AF01 ,  4F202AG01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH73 ,  4F202AR06 ,  4F202AR17 ,  4F202AR20 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK11 ,  4F202CK43 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F202CN21 ,  4F206AA21 ,  4F206AF01 ,  4F206AG01 ,  4F206AG05 ,  4F206AH73 ,  4F206AR065 ,  4F206AR17 ,  4F206AR20 ,  4F206JA07 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN14 ,  4F206JN43 ,  4F206JP18