印刷配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮越典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196961
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027673
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】高密度実装用の狭ピッチパッド間にソルダ-レジストを歩留り良く形成し、且つ半田ブリッジを低減することができる印刷配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】工程A(基板20に感光性エッチングレジスト23を真空ラミネ-トし、第1のマスクフィルム24を使用して紫外線を照射する工程)→工程B(現像してレジストパタ-ン23aを形成する工程)→工程C(パッド21をエッチングして銅厚の薄い部品実装用パツド21aを形成する工程)→工程D(感光性ソルダ-レジスト25を塗布した後、第2のマスクフィルム26を使用して紫外線を照射する工程)→工程E(現像を行い、部品実装用パッド21a以外の場所(回路22部分)にソルダ-レジスト膜25aを、また、部品実装用パッド21a間にソルダ-ダム27を形成する工程)からなる。

請求項（抜粋）：

回路を保護するためのソルダ-レジスト膜を形成し、かつ部品実装用パッド間にソルダ-ダムを形成してなる印刷配線板において、前記部品実装用パッド部の導体厚が他の導体厚より薄く構成してなることを特徴とする印刷配線板。

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