特許

J-GLOBAL ID：200903099900070715

ワイヤボンディング検査装置

発明者： 此内 修 ,  西郡 英俊 ,  原 和彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242587
公開番号（公開出願番号）：特開平6-066531
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤ高さの測定精度を向上させる。【構成】 ワイヤボンディングされたリードフレームを観察するための光学観察手段、該リードフレームを保持するための保持手段、および、光学観察手段と保持手段との相対的位置関係を変化させる移動手段を備えたワイヤボンディング検査装置において、保持手段に対する一定の位置において光学観察手段により観察されかつ光学観察手段による観察領域内の略全域において観察され得るパターンが形成された校正用サンプル、および、光学観察手段に設けられたオートフォーカス手段のいずれか一方、または両方を具備する。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディングされたリードフレームを光学系を介して観察するための光学観察手段、該リードフレームを保持するための保持手段、および、光学観察手段と保持手段との相対的位置関係を変化させる移動手段を備えたワイヤボンディング検査装置において、保持手段に対する一定の位置において光学観察手段により観察されかつ光学観察手段による観察領域内の略全域において観察され得るパターンが形成された校正用サンプルを具備することを特徴とするワイヤボンディング検査装置。

IPC (3件)：

G01B 11/24 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-148828
  
• 特開昭64-044805