特許
J-GLOBAL ID：200903099901274969
半導体ウエハのシリコンスラッジ洗浄方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-309491
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148450
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、少なくとも第一次乾燥工程の直後に半導体ウエハ回転工程と第二次乾燥工程とブラシ洗浄工程とを同時に併用する併用工程を経ること課題を解決し、従って、研削加工後の半導体ウエハにシリコンスラッジの再付着を防止し、更に、液体の染み、跡、くもり等の乾燥痕を残さない洗浄方法を提供することを目的とするものである。【構成】本発明の構成は、洗浄ケーシングと、半導体ウエハの吸着部を備えた回転軸と、回転軸と接続させた回転手段と、吸着部と連通させたバキューム手段と、吸着部の水平方向に配設した上下一対の回転ブラシと、夫々の回転ブラシと接続させたブラシ回転手段と、ブラシ回転手段と共に回転ブラシと連通させたブラシ進退手段と、洗浄液又は純水を吐出させる液体吐出手段と、低圧ドライエア及び高圧ドライエアを吐出させるドライエア吐出手段とから成る構成である。
請求項（抜粋）：
有底円筒状の洗浄ケーシングと、該洗浄ケーシングの底面の中心辺へ立設させ上端へ半導体ウエハの吸着部を備えた回転軸と、該回転軸と接続させた回転手段と、前記吸着部と回転軸を介して連通させたバキューム手段と、前記吸着部の水平方向に配設した上下一対の回転ブラシと、該夫々の回転ブラシと接続させた夫々のブラシ回転手段と、該ブラシ回転手段と共に夫々の回転ブラシと連通させた夫々のブラシ進退手段と、洗浄液又は純水を吐出させる液体吐出手段と、低圧ドライエア及び高圧ドライエアを吐出させるドライエア吐出手段とから成る洗浄装置を用いて、研削加工後の半導体ウエハを回転軸の上端の吸着部へバキューム手段を作動させてバキューム吸着させるバキューム吸着工程と、半導体ウエハを回転軸と共に回転手段を作動させて回転させる半導体ウエハ回転工程と、液体吐出手段を作動させて半導体ウエハに洗浄液又は純水を吐出させる液体吐出工程と、ドライエア吐出手段を作動させて半導体ウエハに低圧ドライエアを吐出させて乾燥させる第一次乾燥工程と、ドライエア吐出手段を作動させて半導体ウエハに高圧ドライエアを吐出させて乾燥させる第二次乾燥工程と、上下一対の回転ブラシを夫々のブラシ回転手段を作動させて回転させると共に夫々のブラシ進退手段を作動させて夫々の回転ブラシを進退させるブラシ洗浄工程とを夫々含み、少なくとも前記第一次乾燥工程の直後に半導体ウエハ回転工程と第二次乾燥工程とブラシ洗浄工程とを同時に併用する併用工程を経ることを特徴とする半導体ウエハのシリコンスラッジ洗浄方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/306
