特許

J-GLOBAL ID：200903099903277957

低温硬化無機塗装方法

発明者： 高濱 孝一 ,  井上 稔 ,  池永 順子
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-106355
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296185
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】 長期にわたり安定に高い汚れ防止性能を発揮するとともに、常温硬化が可能な無機塗装方法を提供すること。【解決手段】 基材に無機塗料を用いて塗装品を得るにあたり、前記無機塗料がシリコーンレジンを主成分とし、硬化促進剤を、塗料の縮合化合物換算固形分と硬化促進剤との合計100重量部に対し2〜80重量部含有するものであり、塗膜を100°C以下の低温で硬化させることを特徴とする、低温硬化無機塗装方法である。

請求項（抜粋）：

基材に無機塗料を用いて塗装品を得るにあたり、前記無機塗料がシリコーンレジンを主成分とし、硬化促進剤を、塗料の縮合化合物換算固形分と硬化促進剤との合計100重量部に対し2〜80重量部含有するものであり、塗膜を100°C以下の低温で硬化させることを特徴とする、低温硬化無機塗装方法。

IPC (10件)：

B05D 7/24 302 ,  B05D 7/24 ,  B05D 1/36 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/06 ,  B05D 7/14 ,  C08J 7/04 ,  C09D 5/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D183/04

FI (10件)：

B05D 7/24 302 B ,  B05D 7/24 302 Y ,  B05D 1/36 Z ,  B05D 7/00 D ,  B05D 7/06 G ,  B05D 7/14 L ,  C08J 7/04 M ,  C09D 5/00 D ,  C09D 7/12 Z ,  C09D183/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• コーティング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-131196   出願人：株式会社日板研究所
• 抗菌性無機塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-205835   出願人：松下電工株式会社
• 特開平3-056577
  
• 特開平3-056577