特許
J-GLOBAL ID：200903099906430390

タッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器

発明者：
貝川 裕之

貝川 裕之 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-254667
公開番号（公開出願番号）：特開2008-077332
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：
【課題】タッチパネルの製造コストを抑制し、タッチパネルの小型化および歩留まりを向上するタッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器を提供する。【解決手段】基板2と、入力領域AR1および額縁配線領域AR2における基板2の上面に形成された透明電極5と、額縁配線領域AR2における透明電極5に電圧を印加する電極V1〜V4とを備え、透明電極5に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネル1の製造方法であって、額縁配線領域AR2および引出配線領域AR3における基板2の上面の一部をエッチングし、基板2の上面の一部に配線パターンである溝部2a、2bを形成する工程と、額縁配線領域AR2および引出配線領域AR3における溝部2a、2bに配線層3、4と成る銀ペーストを塗布する工程と、額縁配線領域AR2における配線層3の上面に透明電極5を形成する工程とを含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、入力領域および入力領域の外側の外側領域における前記基板の上面に形成された透明電極と、外側領域における前記透明電極に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、前記透明電極に印加された電圧に基づいて入力位置を算出するタッチパネルの製造方法であって、 外側領域における前記基板の上面の一部をエッチングし、前記基板の上面の一部に配線パターンである溝部を形成する工程と、 外側領域における前記溝部に配線層と成る導電性材料を塗布する工程と、 外側領域における前記配線層の上面に前記透明電極を形成する工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
IPC (2件)：
G06F 3/033 ,  G06F 3/041
FI (2件)：
G06F3/033 330A ,  G06F3/041 350C
Fターム (13件)：
5B068AA01 ,  5B068AA32 ,  5B068BB09 ,  5B068BC02 ,  5B068BE00 ,  5B087AA06 ,  5B087AE01 ,  5B087AE09 ,  5B087CC02 ,  5B087CC12 ,  5B087CC13 ,  5B087CC36 ,  5B087CC39
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開昭63-16322号公報
  • 直線化された導電性表面
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-515716   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
  • USP4,198,539

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