特許
J-GLOBAL ID：200903099912048456
光半導体素子及び光半導体チップ組込品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193051
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030154
出願日： 1993年07月07日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 機器への実装構造を簡単にすることができ、しかも素子自体の構造も簡単な光半導体素子を提供することにある。【構成】 光半導体チップ2を一方のリードフレーム3の上にダイボンディングし、ボンディングワイヤ5によって他方のリードフレーム4とワイヤボンディングする。ついで、光半導体チップ2の上にシリコンゲル等の透光性樹脂6をポッティングし、半導体チップを透光性樹脂6で封止する。この後、光半導体チップ2をトランスファーモールド用金型7のキャビティ8内にセットし、透光性樹脂6の先端部を金型7のキャビティ8内面に密着させる。キャビティ8内に遮光性樹脂を注入して外装部9を成形する。透光性樹脂6がキャビティ8内面に密着していた部分には外装部9が形成されないので、発光窓10が開口される。
請求項（抜粋）：
チップ取付け部に実装された光半導体チップを透光性樹脂によって封止し、発光窓となる領域を除いて前記透光性樹脂の外面に遮光性樹脂による外装部を成形したことを特徴とする光半導体素子。
IPC (5件)：
H01L 33/00
, H01L 21/56
, H01L 23/02
, H01L 23/28
, H01L 31/12
