特許
J-GLOBAL ID：200903099912525483
ウエハ搬送体および半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334339
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181256
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 ウエハシートの切り屑等に起因して半導体ウエハのダイシング工程時に発生する半導体チップのクラック等を抑制する。【構成】 半導体集積回路装置の製造工程の1工程であるダイシング工程の際に用いられるウエハリング11において、ウエハシート10の外周端にあたる領域に凹溝11aを設け、ウエハシート10の外周端が凹溝11a内で貼り付けられるようにした。
請求項（抜粋）：
ウエハリングに貼り付けられたウエハシートに半導体ウエハを貼り付けた状態で半導体ウエハを搬送するウエハ搬送体であって、前記ウエハリングにおいて、前記ウエハシートの外周にあたる領域に窪みを設けたことを特徴とするウエハ搬送体。
IPC (2件)：
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