特許
J-GLOBAL ID:200903099913888059

ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-247272
公開番号(公開出願番号):特開2000-071091
出願日: 1998年09月01日
公開日(公表日): 2000年03月07日
要約:
【要約】【課題】 30kJ/cm以上の大入熱及び250°C以上の高いパス間温度での過酷な溶接条件でも490N/mm2級として十分な強度及び低温靱性を確保することができ、更に良好な耐候性を得ることができるガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤを提供する。【解決手段】 ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤは、C:0.03乃至0.10重量%、Si:0.30乃至1.00重量%、Mn:1.20乃至2.00重量%、Cu:0.30乃至0.60重量%、Ni:0.20乃至0.70重量%、Cr:0.50乃至0.75重量%、Ti及びZr:総量で0.10乃至0.30重量%、B:0.0010乃至0.0080重量%並びにMo:0.23重量%以下を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなり、前記不可避的不純物のうち、P、S、Al、Nb、V及びNが個別的に規制されると共に、Al、Nb、V及びNの総量が規制されている。
請求項(抜粋):
C:0.03乃至0.10重量%、Si:0.30乃至1.00重量%、Mn:1.20乃至2.00重量%、Cu:0.30乃至0.60重量%、Ni:0.20乃至0.70重量%、Cr:0.50乃至0.75重量%、Ti及びZr:総量で0.10乃至0.30重量%、B:0.0010乃至0.0080重量%並びにMo:0.23重量%以下を含有し、残部がFe及び不可避的不純物からなり、前記不可避的不純物のうち、Pが0.015重量%以下、Sが0.020重量%以下、Alが0.030重量%以下、Nbが0.010重量%以下、Vが0.010重量%以下、Nが0.0100重量%以下、前記Al、前記Nb、前記V及び前記Nは総量で0.040重量%以下に規制されていることを特徴とするガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤ。
IPC (4件):
B23K 35/30 320 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/54 ,  C22C 38/58
FI (4件):
B23K 35/30 320 A ,  C22C 38/00 301 Y ,  C22C 38/54 ,  C22C 38/58
引用特許:
審査官引用 (1件)

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