特許

J-GLOBAL ID：200903099918849116

包装方法及び包装装置

発明者： 深谷 正栄 ,  本間 博幸 ,  船渡 孝次
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103966
公開番号（公開出願番号）：特開平5-278759
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：

【要約】【構成】 オーバーラップフィルム201を用いたいわゆるキャラメルラップを行う加熱アイロン301,302に、被包装物51の両側側部分が嵌入される凹部303,304を設けた。【効果】 被包装分51の厚みが薄い場合等において、オーバーラップフィルム201の端部が重複部を越えてはみ出しても、このはみ出し部分をも熱融着させることができ、確実な包装が行える。

請求項（抜粋）：

筒状となしたオーバーラップフィルム内に被包装物を挿入し、上記オーバーラップフィルムの両端部分をそれぞれ内方側に屈曲させて上記被包装物の両側面部上に重複部を形成させ、上記各重複部を、上記被包装物の側面側部分が嵌入される凹部を有する加熱部材の該凹部に該被包装物の側面側部分を嵌入させて加熱し、融着させてなる包装方法。