特許
J-GLOBAL ID：200903099923889436
電気コネクタおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-094263
公開番号（公開出願番号）：特開平8-273726
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 表面実装型LSI等と電子回路基板とを接続できるコネクタ、また、その製造方法を提供する。【構成】 フレキシブル回路基板10の各導電部11の端部にそれぞれ可撓性導電線21をワイヤボンダを用いて上方に約45°の角度で傾斜するようにボンディングして所定の長さに切断し、この後、可撓性導電線21の切断端(先端)にレーザー光を照射して球状の電極22を形成し、次に、フレキシブル回路基板10の表面に枠部材31を載置し、この状態でフレキシブル回路基板10上の枠部材31内側に上述したシリコーンゴム等の液状絶縁材料を充填し、この液状絶縁材料を硬化させて枠部材31およびフレキシブル回路基板10と固着した絶縁弾性層32を成形し、この後、フレキシブル回路基板10の裏面側からスルーホール12内に半田を充填して突起電極12を形成した。
請求項（抜粋）：
一面に電気的に絶縁された複数の導電部を有し他面に該導電部と接続した複数の突起電極を有する可撓性の絶縁フィルムの一面に、弾性圧縮変形可能な絶縁弾性層を積層し、該絶縁弾性層内に複数の可撓性導電線を貫通して配索し、該可撓性導電線の一端を前記絶縁フィルムの導電部と接続するとともに他端に前記絶縁弾性層の表面に露出する電極を形成したことを特徴とする電気コネクタ。
IPC (4件)：
H01R 11/01
, H01R 33/76
, H01R 43/00
, H01R 9/09
H01R 11/01 K
, H01R 33/76
, H01R 43/00 B
, H01R 9/09 Z
