特許

J-GLOBAL ID：200903099924414040

バンプ付きセラミックパッケージ

発明者： 五明 利雄 ,  宮澤 弘明 ,  待井 美鈴 ,  丸山 圭佐実
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194485
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041351
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 電子デバイスを、その電子回路形成面や素子形成面を搭載面から所定距離離間させて搭載できるバンプ32付きセラミックパッケージを提供する。【解決手段】 フリップ・チップ接続によりバンプ32を介して電子デバイス10を搭載するバンプ付きセラミックパッケージ30において、バンプ32は銀ろうを用いて形成され、バンプ32の表面には、耐蝕性金属めっきが施されている。この耐蝕性金属めっきは例えばニッケルめっき層36上に金めっき層38を施して構成される。バンプ32ははんだ40より融点の高く、また酸・アルカリに強い銀ろうを用いて構成されているため、電極として使用することができ、はんだ接続の際の加熱によっても溶融せず、初期の半球ボール状の形状を保てるので電子デバイス10を搭載面18から所定の距離離間した状態で搭載できる。

請求項（抜粋）：

フリップ・チップ接続によりバンプを介して電子デバイスを搭載するバンプ付きセラミックパッケージにおいて、前記バンプは銀ろうを用いて形成され、該バンプの表面には、耐蝕性金属めっきが施されていることを特徴とするバンプ付きセラミックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 E