特許

J-GLOBAL ID：200903099925492983

ICカード用ヘッダコネクタ組立体の接地構造

発明者： エマニエル ジー バナキス ,  リチャード エイ ヘイス ,  ケネス エフ ヤノタ ,  ハロルド ケイス ラング
出願人/特許権者： モレックス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125406
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 カード受入ヘッダコネクタ組立体の新規で且つ改良された接地構造を提供する。【解決手段】 ヘッダコネクタ組立体はプリント回路板に取り付けるヘッダコネクタ20を備え、ICカードはリセプタクルコネクタ及びリセプタクル接地シールドを含む。ヘッダコネクタには複数のピン端子42を取り付け、ICカードのリセプタクルコネクタの端子に嵌合し、接地シュラウド50を取り付け、これは、主本体プレート52と、ICカードのリセプタクル接地シールドの対応接点に係合するために主本体プレートに形成した複数の接地接点62を備える。各接地接点はC字型のスプリングアームより成り、その両端62aは接地シュラウドの主本体プレートに接合し、両端間のスプリングアームの部分をICカードのリセプタクル接地シールド上の対応接点に非対称的に係合するために下方に成形する。

請求項（抜粋）：

リセプタクルコネクタ16を前方嵌合面18に有すると共にリセプタクル接地シールド21を上面に有するICカード12を受け入れるためのヘッダコネクタ組立体10の接地構造において、上記ICカード12の少なくとも前方嵌合面18が挿入される絶縁ハウジング24と、このハウジング24に取り付けられた複数のピン端子42であって、そのピン部分44がICカード12の対応する端子に嵌合されるようなピン端子42とを含むヘッダコネクタ20と、上記ピン端子42のピン部分44の上に一般的に延びる接地シュラウド50であって、上記ICカード12のリセプタクル接地シールド21の対応接点21aに係合するために複数の接地接点62が形成された主本体プレート52を有する接地シュラウド50とを備え、上記接地接点62は、一般的にC字型のスプリングアーム62より成り、そのCの字の両端62aは、上記接地シュラウド50に一体的に接合され、そしてその両端62a間のスプリングアーム62の部分は、リセプタクル接地シールド21の接点21aに係合するために下方に成形され、これにより、上記接地接点62は、リセプタクル接地シールド21の接点21aに係合したときに、2つの別々の軸の周りでそれることを特徴とするヘッダコネクタ組立体10の接地構造。

IPC (2件)：

H01R 13/648 ,  H01R 23/68 301

FI (2件)：

H01R 13/648 ,  H01R 23/68 301 J