特許
J-GLOBAL ID:200903099926209860

ポリアニリンの導電率を増加する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 朝道
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-509006
公開番号(公開出願番号):特表2000-516022
出願日: 1997年07月25日
公開日(公表日): 2000年11月28日
要約:
【要約】ポリアニリンの導電率を増加する方法が開示される。この方法はポリアニリンをイオン性界面活性剤と接触する工程を含み、これによりポリアニリンの導電率が少なくとも2倍程度増加する。本発明によれば、この方法で製造され得るコーティング組成物もまた提供される。
請求項(抜粋):
1. ポリアニリンの有機酸塩をイオン性界面活性剤と接触させて前記ポリアニリン塩の導電率を少なくとも2倍程度増加することを特徴とするポリアニリン有機酸塩を含む組成物の導電率の増加方法。2. イオン性界面活性剤がカチオン性界面活性剤である請求項1に記載の方法。3. カチオン性界面活性剤が第4級アミン化合物である請求項2に記載の方法。4. 第4級アミン化合物が塩化ベンジルトリエチルアンモニウムである請求項3に記載の方法。5. 接触前の前記ポリアニリン塩が、約4,000を超える分子量と、少なくとも25%程度のキシレン中での溶解度を有する請求項4に記載の方法。6. 有機酸がジノニルナフタレンスルホン酸である請求項5に記載の方法。7. 塩化ベンジルトリエチルアンモニウムと接触後の前記ポリアニリンがクロロホルム、トルエンおよびキシレンから選ばれる有機溶媒中に重量比で少なくとも0.5%程度の濃度で可溶である請求項6に記載の方法。8. イオン性界面活性剤がアニオン性界面活性剤である請求項1に記載の方法。9. アニオン性界面活性剤がジスルホン酸ジフェニルオキサイドである請求項1に記載の方法。10. 接触前の前記ポリアニリン塩が、約4,000を超える分子量と、重量比で少なくとも25%程度のキシレン中での溶解度を有する請求項9に記載の方法。11. 有機酸がジノニルナフタレンスルホン酸である請求項10に記載の方法。12. アニオン性界面活性剤と接触させた後の前記ポリアニリンがクロロホルム、トルエンおよびキシレンから選ばれる有機溶媒中に重量比で少なくとも0.5%程度の濃度で可溶である請求項11に記載の方法。13. イオン性界面活性剤が両性界面活性剤である請求項1に記載の方法。14. 両性界面活性剤が3-シクロヘキシルアミン-1-プロパンスルホン酸である請求項13に記載の方法。15. 接触前の前記ポリアニリン塩が、約4,000を超える分子量と、少なくとも25%程度のキシレン中での溶解度を有する請求項15に記載の方法。16.有機酸がジノニルナフタレンスルホン酸である請求項15に記載の方法。17.両性界面活性剤と接触させた後の前記ポリアニリンがクロロホルム、トルエンおよびキシレンから選ばれる有機溶媒中に重量比で少なくとも0.5%程度の濃度で可溶である請求項16に記載の方法。18. 組成物が、さらにフェノール樹脂類、アルキッド樹脂類、アミノプラスト樹脂類、ビニルアルキッド類、エポキシアルキッド類、シリコーンアルキッド類、ウラルキッド類、エポキシ樹脂類、コールタールエポキシ類、ウレタン樹脂類、ポリウレタン類、不飽和ポリエステル樹脂類、シリコーン類、酢酸ビニル類、アクリル酸ビニル類、アクリル樹脂類、フェノール類、エポキシフェノール類、ビニル樹脂、ポリイミド類、不飽和オレフィン樹脂類、フッ化オレフィン樹脂類、架橋性スチレン樹脂類、架橋性ポリアミド樹脂類、ゴム先駆体、エラストマー先駆体、アイオノマー類およびこれらの混合物から選ばれる結着剤を含む請求項1に記載の方法。19. ポリアニリンの有機酸塩をイオン性界面活性剤と接触させて、これにより前記ポリアニリンの電導率を少なくとも2倍程度増加させるようにする工程を含む方法により製造されたことを特徴とするポリアニリン有機酸塩を含む導電性組成物。20. イオン性界面活性剤が、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、ジスルホン酸ジフェニルオキサイドおよび3-シクロヘキシルアミン-1-プロパンスルホン酸から選ばれる請求項19に記載の組成物。21. 前記ポリアニリンがポリアニリンの有機酸塩であり、接触前の前記ポリアニリン塩の溶解度がキシレン中で少なくとも25%程度である請求項20に記載の組成物。22. 有機酸がジノニルナフタレンスルホン酸である請求項21に記載の組成物。23. イオン性界面活性剤と接触後の前記ポリアニリンがクロロホルム中に重量比で少なくとも0.5%程度の濃度で可溶である請求項22に記載の組成物。24. さらにフェノール樹脂類、アルキッド樹脂類、アミノプラスト樹脂類、ビニルアルキッド類、エポキシアルキッド類、シリコーンアルキッド類、ウラルキッド類、エポキシ樹脂類、コールタールエポキシ類、ウレタン樹脂類、ポリウレタン類、不飽和ポリエステル樹脂類、シリコーン類、酢酸ビニル類、アクリル酸ビニル類、アクリル樹脂類、フェノール類、エポキシフェノール類、ビニル樹脂、ポリイミド類、不飽和オレフィン樹脂類、フッ化オレフィン樹脂類、架橋性スチレン樹脂類、架橋性ポリアミド樹脂類、ゴム先駆体、エラストマー先駆体、アイオノマー類およびこれらの混合物から選ばれる結着剤を含む請求項19に記載の組成物。
IPC (2件):
H01B 1/12 ,  C08L 79/02
FI (2件):
H01B 1/12 G ,  C08L 79/02

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