配線及びその形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土屋勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251446
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088227
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】接続孔における接触抵抗が低く且つエレクトロマイグレーション耐性が高い配線を形成する。【構成】 Al層11の上面にTi層12及びTiN層13を積層させると共にTi層24及びTiN層25から成る側壁をAl層11の側面に形成する。このため、接続孔16が位置ずれしても、接続孔16を埋めるTiN層17及びW層18のうちのTiN層17の形成に際して、絶縁性のAl3 N層がAl層11の側面に形成されるのを防止することができる。従って、接続孔16内における導通面積を広くすることができる。

請求項（抜粋）：

第1の導電層上にこの第1の導電層とは異なる材料から成る第2の導電層が積層されており、前記第1の導電層の側面にこの第1の導電層とは異なる材料から成る第3の導電層が設けられていることを特徴とする配線。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 , H01L 21/768

FI (2件)：

H01L 21/88 R , H01L 21/90 B

前のページに戻る