特許
J-GLOBAL ID：200903099941638394
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287724
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148827
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】高密度ビルドアッププリント配線板の製造方法において、フォトビアホール形成と表面粗化を一括で行う事により、粗化処理工程を削減して安価なプリント配線板を供給し、またクロム酸等の強酸化剤を使用せず安全な作業環境での製造を可能とする。【構成】耐熱性に優れた未硬化の紫外線硬化型樹脂中に、光変成樹脂の微粉末4を配合した接着剤により絶縁層3を形成する工程と、所定の位置を紫外線処理後、現像,エッチングしフォトビアホール6と前記光変成樹脂の微粉末4が溶解除去された凹部を形成する工程と、前記絶縁層3上にめっき皮膜から成る導電層を形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
内層回路が形成された絶縁基板の絶縁層上にめっき皮膜から成る導電層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法において、前記導電層を形成する工程が、前記内層回路が形成された絶縁基板上に未硬化の耐熱性紫外線硬化型樹脂中に光変成樹脂の微粉末を配合した接着剤を塗布し前記絶縁層を形成する工程と、この絶縁層の所定の位置を紫外線照射処理後現像,エッチング処理を行いフォトビアホールを形成すると同時に前記光変成樹脂を除去して表面に凹部を形成する工程と、前記絶縁層表面に無電解銅めっき被膜を形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C09J163/00 JFK
, H05K 3/38
