特許
J-GLOBAL ID：200903099948975396
半導体製造装置の搬送制御方法及び半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-199047
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047507
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】半導体製造装置に投入する材料の選択を的確に行い、稼働率を向上することができる半導体製造装置の搬送制御方法を提供すること。【解決手段】半導体製造装置10において、第1材料Aは、第1キャリアユニット11から投入され位置決めユニット15を経由して第1処理室ユニット13に搬送され、第2材料Bは、第2キャリアユニット12から投入され位置決めユニット15を経由して第2処理室ユニット14に搬送される。各ユニット11〜15における第1及び第2材料A,Bの仕掛度合が、材料の移動時間と目的地となる処理室ユニット13,14での処理時間とを用いて数値化される。各材料A,Bの搬送経路毎に仕掛度合の合計が算出され、それら合計の比較結果に基づいて、次に投入する材料が選択される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
材料の種類に応じた複数の投入ユニットと、該投入ユニットから投入した材料に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットとを備え、前記複数の投入ユニットの中からいずれか1つの材料を選択し、該材料を共通の処理ユニットを経由して前記材料の種類に応じた処理ユニットに搬送する半導体製造装置の搬送制御方法であって、
各材料の搬送経路を構成する各ユニットにおける材料の仕掛度合を、各ユニット間の材料の移動時間と目的地となる処理ユニットでの処理時間とを用いて数値化し、前記各材料の搬送経路毎に前記数値化した仕掛度合の合計を求め、それら合計の比較結果に基づいて、次に投入する材料を選択することを特徴とする半導体製造装置の搬送制御方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 A
, H01L21/02 Z
5F031CA02
, 5F031JA45
, 5F031JA51
, 5F031PA03
, 5F031PA04
, 5F031PA06
, 5F031PA10
, 5F031PA30
