チップ結合体の製造方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：山本喜幾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162774
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343613
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】多孔質チップの結合時に使用されるバインダ量を最小限に抑えると共に、該多孔質チップが有する保湿性等の特徴的機能を阻害しないチップ結合体の製造方法を提供する。【解決手段】多孔質チップ13の結合に使用されるバインダ16の混合に先立ち、この多孔質チップ13を水等の液状物18と共に混合することで、該多孔性チップ13内部の多孔質部13aに該液状物18を含浸させた後にバインダ16と混合する。

請求項（抜粋）：

多孔質の物質を粉砕して得た多数の多孔質チップ(13)をバインダ(16)と共に混合し、これら多孔質チップ(13)を相互に結合させてチップ結合体を製造する方法において、予め前記多数の多孔質チップ(13)を液状物(18)に接触させることで、個々の多孔質チップ(13)が備える多孔質部(13a)に該液状物(18)を含浸させ、前記液状物(18)が含浸された多孔質チップ(13)を前記バインダ(16)と共に混合して、該バインダ(16)を硬化させることで、これら多孔質チップ(13)を結合させることを特徴とするチップ結合体の製造方法。

IPC (4件)：

B29C 67/20 , B29B 17/00 ZAB , B29K 21:00 , B29K105:04

FI (2件)：

B29C 67/20 E , B29B 17/00 ZAB

Fターム (20件)：

4F212AA42 , 4F212AA45 , 4F212AG18 , 4F212UA05 , 4F212UB01 , 4F212UF21 , 4F301AA03 , 4F301AA29 , 4F301BA01 , 4F301BA12 , 4F301BA17 , 4F301BA21 , 4F301BC18 , 4F301BE31 , 4F301BF08 , 4F301BF12 , 4F301BF25 , 4F301BF29 , 4F301BF31 , 4F301BF40

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-267127
特開平2-026716
特開昭48-008877

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審査官引用 (5件)

特開昭62-267127
特開平2-026716
特開昭48-008877

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