特許

J-GLOBAL ID：200903099956295175

絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

発明者： 春田 要一 ,  平岡 秀樹
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362138
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186217
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 耐衝撃性および耐熱性、並びに難燃性および電気的絶縁信頼性等を両立させ、さらにアルカリ水溶液による微細なBVH等の加工性に優れる絶縁材料用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 アルカリ可溶性硬化性樹脂組成物に、カルボキシル基を含有し酸化剤に可溶性で粒径が1μm未満の弾性重合体微粒子を配合してなることを特徴とする絶縁用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

アルカリ可溶性硬化性樹脂組成物に、カルボキシル基を含有し酸化剤に可溶性で粒径が1μm未満の弾性重合体微粒子を配合してなることを特徴とする絶縁用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L101/08 ,  C08K 7/16 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

C08L101/08 ,  C08K 7/16 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B

Fターム (49件)：

4J002AC103 ,  4J002BG011 ,  4J002BG041 ,  4J002BG043 ,  4J002BG051 ,  4J002BG071 ,  4J002CD202 ,  4J002CH052 ,  4J002EA046 ,  4J002EE037 ,  4J002EE047 ,  4J002EE057 ,  4J002EH076 ,  4J002EJ026 ,  4J002EK038 ,  4J002ET006 ,  4J002ET008 ,  4J002EU026 ,  4J002EV077 ,  4J002EV307 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD158 ,  4J002FD203 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD22 ,  5E346DD25 ,  5E346EE19 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF15 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18