特許

J-GLOBAL ID：200903099957225286

液体回路脱気用プラグ

発明者： 下村 泰志
出願人/特許権者： 株式会社ウベ循研
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096968
公開番号（公開出願番号）：特開平8-289930
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 血液回路中の空気の除去を簡便、安全かつ確実に行う。【構成】 平均孔径が0.05〜0.8μmを有する疎水性多孔質中空糸膜を用いた液体回路脱気用プラグ。

請求項（抜粋）：

疎水性多孔質中空糸膜を容器に収容し、中空糸膜の末端と容器とを接着剤により液密に封止され、その中空糸末端が開口されてなる中空糸膜構造体において、その疎水性中空糸膜の平均孔径が0.05〜0.8μmの範囲にあることを特徴とする液体回路脱気用プラグ。

IPC (2件)：

A61M 1/14 515 ,  A61M 5/36

FI (2件)：

A61M 1/14 515 ,  A61M 5/14 445 B