特許
J-GLOBAL ID:200903099957323407

フレキシブルフラットケーブルおよびフレキシブルフラットケーブル用導体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大畑 敏朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-317682
公開番号(公開出願番号):特開2007-123209
出願日: 2005年10月31日
公開日(公表日): 2007年05月17日
要約:
【課題】フレキシブルフラットケーブルにおいて、導体表面でのウイスカの発生を確実かつ大幅に抑制することを目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブルフラットケーブルは、Cu(銅)の基材10上にCu3Sn1(銅-錫系)の合金層11が形成されているとともに、当該合金層11上にCu6Sn5(銅-錫系)の合金層12が形成されている導体を有する。これにより、導体表面の硬度が高くなって当該導体表面の応力変形が軽減され、導体表面でのウイスカの発生が確実かつ大幅に抑制される。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
Cu(銅)で形成された基材上にCu3Sn1(銅-錫系)の合金層が形成されているとともに、当該合金層上にCu6Sn5(銅-錫系)の合金層が形成されている導体を有する ことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
IPC (9件):
H01B 7/08 ,  H01B 13/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 13/00 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/16 ,  C25D 7/06 ,  C25D 5/50 ,  C23C 10/00
FI (10件):
H01B7/08 ,  H01B13/00 501E ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22F1/08 C ,  C22F1/08 S ,  C22F1/16 A ,  C25D7/06 U ,  C25D5/50 ,  C23C10/00
Fターム (14件):
4K024AA07 ,  4K024AB01 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC03 ,  4K024DB01 ,  4K024DB07 ,  4K024GA16 ,  5G311CA02 ,  5G311CB02 ,  5G311CC01 ,  5G311CC04 ,  5G311CD03
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特許第3675471号公報

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