特許
J-GLOBAL ID：200903099958305755

無機質板の製造方法

発明者：
中山 和彦

中山 和彦 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-238851
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061924
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】 リサイクル材を使用する環流抄造法において、表面地合を改善して平滑とする。【解決手段】 セメント系原料(3)と繊維材(1)とにリサイクル材(2)を混入して抄造する環流式抄造による無機質板の製造方法であって、パルパー(11)解繊した繊維材(1)をその送液経路途中において湿式離解(13)処理するとともに、リサイクル材(2)を最大粒度が0.2〜0.5mmの粉体に粉砕(21)した後に、この湿式離解された繊維材のスラリーとリサイクル材の粉体とをセメント系原料(3)と混合し、次いで混合スラリー2〜3mmメッシュのスラリースクリーン(43)に通過させて異物除去した後に混合スラリーより抄造する。
請求項（抜粋）：
セメント系原料と繊維材とにリサイクル材を混入して抄造する環流式抄造による無機質板の製造方法であって、パルパー解繊した繊維材をその送液経路途中において湿式離解処理するとともに、リサイクル材を最大粒度が0.2〜0.5mmの粉体に粉砕した後に、この湿式離解された繊維材のスラリーとリサイクル材の粉体とをセメント系原料と混合し、次いで混合スラリーを2〜3mmメッシュのスラリースクリーンに通過させて異物除去した後に混合スラリーより抄造することを特徴とする無機質板の製造方法。
IPC (5件)：
B28B 13/02 ,  B28B 1/52 ,  C04B 28/02 ,  D21H 11/14 ,  D21H 17/67
FI (5件)：
B28B 13/02 ,  B28B 1/52 ,  C04B 28/02 ,  D21H 11/14 ,  D21H 17/67
Fターム (31件)：
4G012PA18 ,  4G012PA24 ,  4G012PA27 ,  4G012PA35 ,  4G012PE01 ,  4G012PE04 ,  4G052GA02 ,  4G052GA14 ,  4G052GA17 ,  4G052GA25 ,  4G052GA26 ,  4G052GB81 ,  4G052GC02 ,  4G052GC06 ,  4G055AA02 ,  4G055AA10 ,  4G055AB05 ,  4G055AC01 ,  4G055CA02 ,  4G055FA09 ,  4L055AA11 ,  4L055BA01 ,  4L055BA11 ,  4L055BB04 ,  4L055BF01 ,  4L055BG04 ,  4L055EA15 ,  4L055EA16 ,  4L055FA09 ,  4L055FA14 ,  4L055GA24
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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