特許
J-GLOBAL ID:200903099963377225

ガラス織布と多層プリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西澤 利夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-035497
公開番号(公開出願番号):特開平5-239736
出願日: 1992年02月24日
公開日(公表日): 1993年09月17日
要約:
【要約】【構成】 クロスの厚さが40〜70μmで、経糸の織密度(y)(本/25mm)と緯糸の織密度(x)(本/25mm)と糸の番手(z)(tex)の関係が65≦y<200x=0.757 y±8z=1193/(x+y)±1を満たすガラス織布。そして、この織布を用いてエポキシ樹脂ワニスに侵漬乾燥してプリプレグを形成した後、加圧加熱し多層成形した多層プリント配線基板。【効果】 寸法安定性の高い多層プリント配線基板。
請求項(抜粋):
クロスの厚さが40〜70μmで、経糸の織密度(y)(本/25mm)と緯糸の織密度(x)(本/25mm)と糸の番手(z)(tex)との関係が次式を満たすこと特徴とする多層プリント配線基板用ガラス織布。65≦y<200x=0.757 y±8z=1193/(x+y)±1
IPC (6件):
D03D 15/00 ,  B29C 67/14 ,  B32B 17/04 ,  D03D 11/00 ,  D03D 15/12 ,  H05K 3/46
引用特許:
審査官引用 (4件)
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