フイルムフレーム及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-224602
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047851
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】アウターリードを曲折する際に、フィルムを所望の形状に曲折・固定し易いフィルムフレーム及び半導体装置を提供する。【構成】封止樹脂等から成る封止部18に封止される半導体チップ20と電気的に連結されて前記封止部18から突出し曲折されるアウターリード14がフィルム12上に形成されて成るフィルムフレーム10であって、該フィルム12が耐熱性の熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

封止樹脂等から成る封止部に封止される半導体チップと電気的に連結されて前記封止部から突出し曲折されるアウターリードがフィルム上に形成されて成るフィルムフレームであって、該フィルムが耐熱性の熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴とするフィルムフレーム。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭54-137971
特開昭50-010562
特開昭57-069765

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