特許
J-GLOBAL ID:200903099964963640
帯電部材及び帯電装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
山下 穣平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-117325
公開番号(公開出願番号):特開2003-316111
出願日: 2002年04月19日
公開日(公表日): 2003年11月06日
要約:
【要約】【課題】 表面層の硬化後の表面シワ発生を抑制し、表面性状を制御することで、直流電圧のみを印加する場合での帯電均一性が確保でき、画像不良の発生が殆どない帯電部材及びそれを用いた帯電装置を提供することにある。【解決手段】 最外層に導電性樹脂層を有する帯電部材において、該導電性樹脂層中に大粒径及び小粒径の2種類の粒子を添加し、大粒径の平均粒子径をA、小粒径の平均粒子径をBとした時、3<A/B<12であり、かつ大粒径粒子と小粒径粒子の総量が、導電性樹脂層全固形分に対して10〜30質量%であることを特徴とする帯電部材及び該帯電部材を用いた帯電装置。
請求項(抜粋):
最外層に導電性樹脂層を有する帯電部材において、該導電性樹脂層中に大粒径及び小粒径の2種類の粒子を添加し、大粒径の平均粒子径をA、小粒径の平均粒子径をBとした時、3<A/B<12であり、かつ大粒径粒子と小粒径粒子の総量が、導電性樹脂層全固形分に対して10〜30質量%であることを特徴とする帯電部材。
IPC (2件):
G03G 15/02 101
, F16C 13/00
FI (2件):
G03G 15/02 101
, F16C 13/00 E
Fターム (42件):
2H200FA16
, 2H200FA19
, 2H200GA23
, 2H200GA33
, 2H200GB12
, 2H200HA02
, 2H200HA28
, 2H200HB12
, 2H200HB13
, 2H200HB22
, 2H200HB43
, 2H200HB45
, 2H200HB46
, 2H200HB47
, 2H200HB48
, 2H200JA02
, 2H200MA03
, 2H200MA04
, 2H200MA11
, 2H200MA12
, 2H200MA13
, 2H200MA14
, 2H200MA20
, 2H200MB01
, 2H200MB04
, 2H200MC01
, 2H200MC06
, 2H200MC15
, 2H200NA02
, 3J103AA02
, 3J103AA14
, 3J103BA41
, 3J103FA18
, 3J103GA02
, 3J103GA57
, 3J103GA58
, 3J103HA03
, 3J103HA04
, 3J103HA12
, 3J103HA20
, 3J103HA41
, 3J103HA53
引用特許:
審査官引用 (1件)
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帯電ロール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-062608
出願人:東海ゴム工業株式会社
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