特許

J-GLOBAL ID：200903099972445195

硬化性樹脂及びその製造方法並びに電子部品用保護膜

発明者： 沖之島 弘茂 ,  加藤 英人
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026223
公開番号（公開出願番号）：特開平5-194747
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 溶剤に溶解した時に低粘度で、保存安定性が良く、低温で硬化して、耐熱性、機械的強度、電気的特性、耐溶剤性、基材との接着性に優れた硬化皮膜を与え、電子部品用保護膜として有用なポリイミド樹脂型硬化性樹脂を得る。【構成】 下記式(1)又は(2)で示されるポリイミド型硬化性樹脂。(式中R1,R2はC1〜10の(1価炭化水素基、R3はC1〜10の2価の有機基、Xは芳香族環又は脂肪族環を含む4価の有機基、Yは2価の有機基、Zは芳香族環を含む2価の有機基、Wは芳香族環を含む3価の有機基、mは1〜3、nは1以上)

請求項（抜粋）：

下記構造式(1)又は(2)で示されるポリイミド型の硬化性樹脂。【化1】(但し、式中R1,R2はそれぞれ同一又は異種の炭素数1〜10の非置換又は置換の1価炭化水素基、R3は炭素数1〜10の2価の有機基、Xは芳香族環又は脂肪族環を含む4価の有機基、Yは2価の有機基、Zは芳香族環を含む2価の有機基、Wは芳香族環を含む3価の有機基、mは1〜3の整数、nは1以上の整数である。)

IPC (3件)：

C08G 77/54 NUM ,  C08G 73/10 NTE ,  H01B 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭50-033294
  
• 特開平3-140328