特許
J-GLOBAL ID：200903099973034202
チップ剥離の方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213094
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061347
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを粘着テープから剥離する方法とそのための装置に関し、剥離に伴うチップの損傷の防止を目的とする。【構成】 凸部13a を備えた支持部材13と上端が尖鋭なピン15を備えた突き上げ部材14とを有するチップ剥離装置を使用する。先ず凸部13a が粘着テープ2裏面の一部に接してチップ1を支持した状態で粘着テープ2を下方に吸引し、部分的に剥離させる。更にピン15が粘着テープ2を突き破って上昇してチップ1を突き上げ、完全に剥離させる。
請求項（抜粋）：
粘着テープ(2) 上に貼付されたチップ(1) を該粘着テープ(2) から剥離する方法であって、該チップ(1) を支持した状態で該粘着テープ(2) を下方に吸引して該チップ(1) から該粘着テープ(2) を部分的に剥離し、その後、該粘着テープ(2) を貫通して上昇する上端が尖鋭なピン(15)により該チップ(1) を突き上げて該チップ(1) を該粘着テープ(2) から全面的に剥離することを特徴とするチップ剥離方法。
IPC (3件)：
H01L 21/78
, H01L 21/52
, H01L 21/68
