特許

J-GLOBAL ID：200903099976238887

酸化膜密着性の高いリードフレーム用銅合金

発明者： 富岡 靖夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-117067
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330867
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージのリードフレームの酸化膜密着性を向上させることによって、パッケージの剥離及びパッケージクラックを防止し、しかもパッケージの熱放散性や動作速度を高めた銅合金を提供する。【解決手段】 材料表面に形成された幅5μm以上のオイルピット数が10000μm2 中に15個以上存在し、圧延ロール目の転写あるいは表面研磨で導入されたすじ模様による圧延直角方向の凹凸の平均間隔(Sm )を0.04mm以上としたCr:0.05〜0.4重量%、Zr:0.03〜0.25重量%、Zn:0.06〜2.0重量%を含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金である。この銅合金により半導体パッケージの信頼性を高め、必要な強度と導電率を有する半導体を得ることができる。

請求項（抜粋）：

材料表面に形成された幅5μm以上のオイルピット数が10000μm2 中に15個以上存在し、圧延ロール目の転写あるいは表面研磨で導入されたすじ模様による圧延直角方向の凹凸の平均間隔(Sm )を0.04mm以上とすることを特徴とするリードフレーム用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/50 V