特許

J-GLOBAL ID：200903099983675451

電子回路基板

発明者： 熊谷 元男 ,  伊藤正幸
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 田北 嵩晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-312676
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140753
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 電子回路基板におけるチップ部品のハンダ付けに際して、ズレやチップ部品立ちをなくすこと。【構成】 プリント配線板におけるハンダ付ランド1の形状を半円と方形の合体した形状にした。

請求項（抜粋）：

一対のハンダ付電極を有する複数のチップ部品をプリント配線板にハンダ付けする電子回路基板において、ハンダ付けするプリント配線板のランド形状はチップ部品に対して内側が方形でその外側に半円が合体された形状を有することを特徴とする電子回路基板。