特許
J-GLOBAL ID：200903099997364777
半導体チップの反転移しかえ方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-139538
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335621
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【構成】トレー内に収納されたICチップを空のトレーに一括して表裏反転させ移しかえる方法及びその装置。チップを収納した第1トレー2を保持したステージ4は回転ベース17に水平方向に敷かれたガイド18に取り付けられている。一方、空のトレー5を保持したステージ7は鉛直方向に敷かれたガイド19に取り付けられている。これらのステージ4,7はシリンダー20,21により水平方向、鉛直方向に移動される。ここで上下のトレーポケット位置を僅かにズラして重ね合わせる。その後移しかえの回転角度を180°以上に取ること、及び回転終了時に振動を与えることによりICチップをトレーポケットに収納する。【効果】空トレーへ移しかえた後に、ICチップの一部が反転しない、横立ちになる等の表裏反転不良を防止できる。さらにポケットのテーパー部やエッヂ部にICチップが掛かり、ポケット内に完全に入らないという収納不良を改善できる。
請求項（抜粋）：
半導体チップが収納された第1半導体チップ収納容器の第1ポケットと、前記半導体チップが未収納の第2半導体チップ収納容器の第2ポケットとを対向するように重ね合わせ、全体を回転させることにより前記半導体チップの収納を移しかえる半導体チップの反転移しかえ方法であって、前記第1ポケットと前記第2ポケットとを僅かにズラした状態にて前記半導体チップの移しかえの回転を行うことを特徴とする半導体チップの反転移しかえ方法。
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/68 U
