研課題
J-GLOBAL ID:200904000581046790  研究課題コード:9800034192 更新日:2003年01月30日

射出成形における離型・ひけ生成過程のリアルタイム計測

Measurement of separating process between molded sample surface and cavity surface inside an injection mold
実施期間:1992 - 0
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (2件):
研究概要:
射出成形金型内で樹脂が収縮・変形するにともない成形品が部分的に離型してひけおよびそりを生成する。本研究は,こうした一連の過程をリアルタイムで計測する手法を開発し,離型・ひけ生成過程を具体的に解明することを目的とする。集積熱電対センサおよび超音波イメージスキャナを利用した2種類の計測手法により,離型の状況を実測できることを実証的に明らかにした。また,光ファイバセンサによってひけ生成過程を型内で直接計測する手法を提案し,その有効性を実証した
キーワード (9件):
射出成形 ,  ひけ ,  光センサ ,  光ファイバ ,  熱電対 ,  超音波応用計測 ,  剥離 ,  実時間処理 ,  高分子加工
研究制度: 経常研究

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