研課題
J-GLOBAL ID:200904003026867140  研究課題コード:9950000267 更新日:1999年08月30日

超硬質膜を使った次世代工具の各種材料への適用

実施期間:1998 - 1998
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (2件):
研究概要:
DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜の旋削バイトチップに対する応用の可能性を調べる。
キーワード (3件):
超硬質膜 ,  DLC膜 ,  旋削バイトチップ
研究制度: 経常研究

前のページに戻る